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Technische Details IPC0021-S Chip Quik
Description: QFN-32 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.134" L x 0.098" W (3.40mm x 2.50mm), Number of Positions: 32.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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IPC0021-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-32 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.134" L x 0.098" W (3.40mm x 2.50mm) Number of Positions: 32 |
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