IPC0031-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: QFN-56 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.240" L x 0.240" W (6.10mm x 6.10mm)
Number of Positions: 56
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Technische Details IPC0031-S Chip Quik Inc.
Description: QFN-56 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.240" L x 0.240" W (6.10mm x 6.10mm), Number of Positions: 56.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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IPC0031-S | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters QFN-56 Stainless Steel Stencil |
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