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Technische Details IPC0031-S Chip Quik
Description: QFN-56 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.240" L x 0.240" W (6.10mm x 6.10mm), Number of Positions: 56.
Weitere Produktangebote IPC0031-S
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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IPC0031-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-56 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.240" L x 0.240" W (6.10mm x 6.10mm) Number of Positions: 56 |
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