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Technische Details IPC0044-S Chip Quik
Description: QFN-40 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.016" (0.40mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm), Number of Positions: 40.
Weitere Produktangebote IPC0044-S nach Preis ab 21.32 EUR bis 21.32 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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IPC0044-S | Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-40 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm) Number of Positions: 40 |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| IPC0044-S |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: QFN-40 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm)
Number of Positions: 40
Description: QFN-40 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.138" L x 0.138" W (3.50mm x 3.50mm)
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