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Technische Details IPC0046-S Chip Quik
Description: QFN-68 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.016" (0.40mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.193" L x 0.193" W (4.90mm x 4.90mm), Number of Positions: 68.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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IPC0046-S | Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-68 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.016" (0.40mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.193" L x 0.193" W (4.90mm x 4.90mm) Number of Positions: 68 |
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| IPC0046-S |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: QFN-68 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.193" L x 0.193" W (4.90mm x 4.90mm)
Number of Positions: 68
Description: QFN-68 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.193" L x 0.193" W (4.90mm x 4.90mm)
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