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Technische Details IPC0050 Chip Quik
Description: POWERSOIC-10/PSOP-10/HSOP-10, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 10, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP.
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IPC0050 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: POWERSOIC-10/PSOP-10/HSOP-10Packaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 10 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP |
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