IPC0050 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: POWERSOIC-10/PSOP-10/HSOP-10
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 10
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP
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Technische Details IPC0050 Chip Quik Inc.
Description: POWERSOIC-10/PSOP-10/HSOP-10, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 0.700" (25.40mm x 17.78mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 10, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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IPC0050 | Chip Quik |
Sockets & Adapters PowerSOIC-10 to DIP-14 SMT Adapter |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| IPC0050 |
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Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters PowerSOIC-10 to DIP-14 SMT Adapter
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