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Technische Details IPC0051-S Chip Quik
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: PowerSOIC, Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm), Number of Positions: 8.
Weitere Produktangebote IPC0051-S
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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IPC0051-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCIPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: PowerSOIC Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm) Number of Positions: 8 |
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