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IPC0051-S Chip Quik


IPC0051_S.pdf
Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters PowerSOIC-8 Steel Stencil
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Technische Details IPC0051-S Chip Quik

Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: PowerSOIC, Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm), Number of Positions: 8.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
IPC0051-S IPC0051-S Chip Quik Inc. IPC0051-S.pdf Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm)
Number of Positions: 8
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 STENCI
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Inner Dimension: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.089" W (3.00mm x 2.25mm)
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