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Technische Details IPC0051 Chip Quik
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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IPC0051 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIPPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 8 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP Part Status: Active |
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