IPC0051 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP
Part Status: Active
auf Bestellung 35 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 3+ | 8.59 EUR |
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Technische Details IPC0051 Chip Quik Inc.
Description: POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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IPC0051 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters PwrSOIC-8 to DIP-12 SMT Adapter |
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