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Technische Details IPC0066-S Chip Quik
Description: DFN-10 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: DFN, Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.033" W (2.40mm x 0.85mm), Number of Positions: 10.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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IPC0066-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: DFN-10 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: DFN Inner Dimension: 0.118" L x 0.079" W (3.00mm x 2.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.094" L x 0.033" W (2.40mm x 0.85mm) Number of Positions: 10 |
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