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Technische Details IPC0076-S Chip Quik
Description: MSOP-8 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: MSOP, Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm), Number of Positions: 8.
Weitere Produktangebote IPC0076-S nach Preis ab 19.45 EUR bis 19.45 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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IPC0076-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: MSOP-8 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.026" (0.65mm) Type: MSOP Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Part Status: Active Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm) Number of Positions: 8 |
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