IPC0077-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: MSOP-10 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: MSOP
Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm)
Number of Positions: 10
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Technische Details IPC0077-S Chip Quik Inc.
Description: MSOP-10 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: MSOP, Inner Dimension: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.110" L x 0.079" W (2.80mm x 2.00mm), Number of Positions: 10.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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IPC0077-S | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters MSOP-10 SteelStencil |
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