IPC0091-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-28 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: PowerSSOP
Inner Dimension: 0.382" L x 0.240" W (9.70mm x 6.10mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm)
Number of Positions: 28
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Technische Details IPC0091-S Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-28 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: PowerSSOP, Inner Dimension: 0.382" L x 0.240" W (9.70mm x 6.10mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm), Number of Positions: 28.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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IPC0091-S | Chip Quik |
Sockets & Adapters PowerSSOP-28 Stencil |
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| IPC0091-S |
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