IPC0092 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: POWERSSOP-30 TO DIP-34 SMT ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.700" (25.40mm x 43.18mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 30
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSSO
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Technische Details IPC0092 Chip Quik Inc.
Description: POWERSSOP-30 TO DIP-34 SMT ADAPT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.700" (25.40mm x 43.18mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 30, Pitch: 0.026" (0.65mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSSO.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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IPC0092 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters PowerSSOP-30toDIP-34 SMT Adapter |
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