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Technische Details IPC0095-S Chip Quik
Description: QFN-36 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.180" L x 0.136" W (4.57mm x 3.45mm), Number of Positions: 36.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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IPC0095-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: QFN-36 STENCILPackaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.020" (0.50mm) Type: QFN/LFCSP Inner Dimension: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.180" L x 0.136" W (4.57mm x 3.45mm) Number of Positions: 36 |
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