IPC0106-S Chip Quik Inc.

Description: DFN-14 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: DFN
Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.102" W (3.00mm x 2.60mm)
Number of Positions: 14
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Technische Details IPC0106-S Chip Quik Inc.
Description: DFN-14 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: DFN, Inner Dimension: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.118" L x 0.102" W (3.00mm x 2.60mm), Number of Positions: 14.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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IPC0106-S | Hersteller : Chip Quik |
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