IPC0109 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: LGA-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 28
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: LGA
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Technische Details IPC0109 Chip Quik Inc.
Description: LGA-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 28, Pitch: 0.024" (0.60mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: LGA.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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IPC0109 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters LGA-28 to DIP-28 SMT Adapter |
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