IPC0111-S Chip Quik Inc.

Description: HSOP-44 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Type: HSOP
Inner Dimension: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.270" W (16.00mm x 6.85mm)
Number of Positions: 44
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Technische Details IPC0111-S Chip Quik Inc.
Description: HSOP-44 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.026" (0.65mm), Type: HSOP, Inner Dimension: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.270" W (16.00mm x 6.85mm), Number of Positions: 44.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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IPC0111-S | Hersteller : Chip Quik |
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