IPC0116-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: HSOP-30 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Type: HSOP
Inner Dimension: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.270" W (16.00mm x 6.85mm)
Number of Positions: 30
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Technische Details IPC0116-S Chip Quik Inc.
Description: HSOP-30 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.031" (0.80mm), Type: HSOP, Inner Dimension: 0.630" L x 0.433" W (16.00mm x 11.00mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.630" L x 0.270" W (16.00mm x 6.85mm), Number of Positions: 30.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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IPC0116-S | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters HSOP-30 Stainless Steel Stencil |
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