IPC0126-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: QFN-20 STENCIL
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Type: QFN/LFCSP
Inner Dimension: 0.177" L x 0.138" W (4.50mm x 3.50mm)
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad: 0.120" L x 0.081" W (3.05mm x 2.05mm)
Number of Positions: 20
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details IPC0126-S Chip Quik Inc.
Description: QFN-20 STENCIL, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.020" (0.50mm), Type: QFN/LFCSP, Inner Dimension: 0.177" L x 0.138" W (4.50mm x 3.50mm), Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.120" L x 0.081" W (3.05mm x 2.05mm), Number of Positions: 20.
Weitere Produktangebote IPC0126-S
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0126-S | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters QFN-20 Stainless Steel Stencil |
Produkt ist nicht verfügbar |