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Technische Details IPC0141 Chip Quik
Description: POWERSSO-36 TO DIP-40 SMT ADAPTE, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 36, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSSO, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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IPC0141 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: POWERSSO-36 TO DIP-40 SMT ADAPTEPackaging: Bulk Size / Dimension: 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 36 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: PowerSSO Part Status: Active |
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