IPC0171 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (1.
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.300" W (25.40mm x 33.02mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 25
Pitch: 0.039" (1.00mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: BGA
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details IPC0171 Chip Quik Inc.
Description: BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (1., Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" L x 1.300" W (25.40mm x 33.02mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 25, Pitch: 0.039" (1.00mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: BGA.
Weitere Produktangebote IPC0171
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0171 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters BGA-25 to DIP-25 SMT Adapter |
Produkt ist nicht verfügbar |