IPC0178 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: TSSOP-56 (LONG PINS) TO DIP-56 S
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 2.800" W (25.40mm x 71.12mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 56
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: TSSOP
Part Status: Active
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Technische Details IPC0178 Chip Quik Inc.
Description: TSSOP-56 (LONG PINS) TO DIP-56 S, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" L x 2.800" W (25.40mm x 71.12mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 56, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: TSSOP, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
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IPC0178 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters TSSOP-56 to DIP-56 SMT Adapter |
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