IPC0183-S Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 20
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM
Packaging: Bulk
Material: Stainless Steel
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Type: PowerSOIC
Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Part Status: Active
Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm)
Number of Positions: 20
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Technische Details IPC0183-S Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 (1.27MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: PowerSOIC, Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Part Status: Active, Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm), Number of Positions: 20.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| IPC0183-S | Hersteller : Chip Quik | Sockets & Adapters PowerPAD-20/Power SOIC-20 Stainless |
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