IPC0183 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
Part Status: Active
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Technische Details IPC0183 Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-20/POWERSOIC-20 TO DIP-, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSOIC, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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|---|---|---|---|---|---|
| IPC0183 | Hersteller : Chip Quik |
Sockets & Adapters PowerPAD-20/Power SOIC-20 to DIP-24SMT |
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