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Technische Details IPC0185-S Chip Quik
Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 (1.27MM, Packaging: Bulk, Material: Stainless Steel, Pitch: 0.050" (1.27mm), Type: PowerSOIC, Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm), Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm), Number of Positions: 28.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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| IPC0185-S | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: POWERPAD-28/POWERSOIC-28 (1.27MM Packaging: Bulk Material: Stainless Steel Pitch: 0.050" (1.27mm) Type: PowerSOIC Outer Dimension: 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) Thermal Center Pad: 0.154" L x 0.130" W (3.90mm x 3.30mm) Number of Positions: 28 |
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