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IPC0266-S

IPC0266-S Chip Quik

IPC0266_S-3237215.pdf
Hersteller: Chip Quik
Other Tools SOIC-8 (1.27 mm pitch, 150/200 mil body) Stainless Steel Stencil
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Technische Details IPC0266-S Chip Quik

Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M, Packaging: Bulk, Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 8, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
IPC0266-S IPC0266-S Chip Quik Inc. IPC0266-S.pdf Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
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IPC0266-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOIC-8 (1.27 MM PITCH, 150/200 M
Packaging: Bulk
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 8
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
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