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IPL1-104-02-L-D-K-TR

IPL1-104-02-L-D-K-TR Samtec Inc.

ipl1-1xx-xx-xxx-d-xx-x-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 8POS 2.54MM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 675VAC, 954VDC
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.320" (8.13mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.215" (5.46mm)
auf Bestellung 1750 Stücke:
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Technische Details IPL1-104-02-L-D-K-TR Samtec Inc.

Description: CONN HEADER SMD 8POS 2.54MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 675VAC, 954VDC, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.320" (8.13mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.215" (5.46mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
IPL1-104-02-L-D-K-TR IPL1-104-02-L-D-K-TR Samtec ipl1.pdf Conn Wire to Board HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Mini Mate® T/R
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IPL1-104-02-L-D-K-TR IPL1-104-02-L-D-K-TR Samtec Inc. ipl1-1xx-xx-xxx-d-xx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN HEADER SMD 8POS 2.54MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 675VAC, 954VDC
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.320" (8.13mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.215" (5.46mm)
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IPL1-104-02-L-D-K-TR IPL1-104-02-L-D-K-TR SAMTEC SAMI-S-A0010456299-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: SAMTEC - IPL1-104-02-L-D-K-TR - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: PCB-Stiftleiste
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
auf Bestellung 6 Stücke:
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Conn Wire to Board HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Mini Mate® T/R
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Description: CONN HEADER SMD 8POS 2.54MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 675VAC, 954VDC
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.320" (8.13mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.215" (5.46mm)
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
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Mindestbestellmenge: 4 Stücke
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - IPL1-104-02-L-D-K-TR - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: PCB-Stiftleiste
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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