IW-FSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Hersteller: iWave SystemsDescription: ZU+ ZU19/17/11 MPSOC SOM FANSINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum Alloy
Length: 3.740" (95.00mm)
Shape: Rectangular, Fins
Type: Top Mount
Width: 2.953" (75.00mm)
Package Cooled: FPGA
Attachment Method: Bolt On
Fin Height: 0.957" (24.31mm)
Material Finish: Clear, Anodized
Part Status: Active
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Technische Details IW-FSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Description: ZU+ ZU19/17/11 MPSOC SOM FANSINK, Packaging: Bulk, Material: Aluminum Alloy, Length: 3.740" (95.00mm), Shape: Rectangular, Fins, Type: Top Mount, Width: 2.953" (75.00mm), Package Cooled: FPGA, Attachment Method: Bolt On, Fin Height: 0.957" (24.31mm), Material Finish: Clear, Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote IW-FSKALU-CLASLR-CU03 nach Preis ab 129.59 EUR bis 129.59 EUR
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Preis ohne MwSt | ||||
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IW-FSKALU-CLASLR-CU03 | Hersteller : iWave Systems |
CPU & Chip Coolers Zynq UltraScale+ ZU19/ZU17/ZU11 MPSoC SOM Fansink |
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