IW-FSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Hersteller: iWave Systems
Description: ZU+ ZU19/17/11 MPSOC SOM FANSINK
Part Status: Active
Material Finish: Clear, Anodized
Fin Height: 0.957" (24.31mm)
Attachment Method: Bolt On
Package Cooled: FPGA
Width: 2.953" (75.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 3.740" (95.00mm)
Material: Aluminum Alloy
Packaging: Bulk
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Technische Details IW-FSKALU-CLASLR-CU03 iWave Systems
Description: ZU+ ZU19/17/11 MPSOC SOM FANSINK, Part Status: Active, Material Finish: Clear, Anodized, Fin Height: 0.957" (24.31mm), Attachment Method: Bolt On, Package Cooled: FPGA, Width: 2.953" (75.00mm), Type: Top Mount, Shape: Rectangular, Fins, Length: 3.740" (95.00mm), Material: Aluminum Alloy, Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote IW-FSKALU-CLASLR-CU03 nach Preis ab 119.84 EUR bis 119.84 EUR
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IW-FSKALU-CLASLR-CU03 | iWave Global |
CPU & Chip Coolers Zynq UltraScale+ ZU19/ZU17/ZU11 MPSoC SOM Fansink |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| IW-FSKALU-CLASLR-CU03 |
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Hersteller: iWave Global
CPU & Chip Coolers Zynq UltraScale+ ZU19/ZU17/ZU11 MPSoC SOM Fansink
CPU & Chip Coolers Zynq UltraScale+ ZU19/ZU17/ZU11 MPSoC SOM Fansink
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 119.84 EUR |