IW611HN/A1IMP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN
Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details IW611HN/A1IMP NXP USA Inc.
Description: IC RF 116HVQFN, Supplier Device Package: 116-HVQFN (9x9), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 116-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).
Weitere Produktangebote IW611HN/A1IMP
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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IW611HN/A1IMP | NXP Semiconductors |
Multiprotocol Modules IW611HN/A1I |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| IW611HN/A1IMP |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Multiprotocol Modules IW611HN/A1I
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Mindestbestellmenge: 2000 Stücke
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH