JET551AX10T5 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN63/P
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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Technische Details JET551AX10T5 Chip Quik Inc.
Description: JET PRINTING SOLDER PASTE SN63/P, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc, Flux Type: No-Clean, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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JET551AX10T5 | Chip Quik |
Solder Jet Printing Solder Paste Sn63/Pb37 T5 Vacuum Mixed 10cc/35g Syringe |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| JET551AX10T5 |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Jet Printing Solder Paste Sn63/Pb37 T5 Vacuum Mixed 10cc/35g Syringe
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