KIT-BB2+F3+F4 BusBoard Prototype Systems
Hersteller: BusBoard Prototype Systems
Description: BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4
Packaging: Bag
Size / Dimension: 3.940" L x 3.150" W (100.08mm x 80.01mm)
Number of Positions: 50
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole
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Technische Details KIT-BB2+F3+F4 BusBoard Prototype Systems
Description: BB2-PCBS+2X25SCKTS STM DISCF3+F4, Packaging: Bag, Size / Dimension: 3.940" L x 3.150" W (100.08mm x 80.01mm), Number of Positions: 50, Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm), Proto Board Type: SMD to Plated Through Hole.
Weitere Produktangebote KIT-BB2+F3+F4 nach Preis ab 27.23 EUR bis 28.65 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||
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KIT-BB2+F3+F4 | Hersteller : BusBoard Prototype Systems |
PCBs & Breadboards STMicro Disc F3+F4 BusBrd ProtoKit-Sz2 |
auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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