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KTR25JZPJ562 Rohm Semiconductor


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Hersteller: Rohm Semiconductor
Description: RES SMD 5.6K OHM 5% 1/3W 1210
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Technische Details KTR25JZPJ562 Rohm Semiconductor

Description: ROHM - KTR25JZPJ562 - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, 5.6 kohm, ± 5%, 330 mW, 1210 [Metrisch 3225], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 1210 [Metrisch 3225], Widerstandstechnologie: Dickschichtwiderstand, Qualifikation: AEC-Q200, Nennleistung: 330, Widerstandstyp: Hochspannung, Widerstand: 5.6, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 5%, Temperaturkoeffizient: ± 200ppm/°C, Produktlänge: 3.2, Produktpalette: KTR Series, Nennspannung: 600, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 2.5, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
KTR25JZPJ562 KTR25JZPJ562 ROHM 3748846.pdf Description: ROHM - KTR25JZPJ562 - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, 5.6 kohm, ± 5%, 330 mW, 1210 [Metrisch 3225]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 1210 [Metrisch 3225]
Widerstandstechnologie: Dickschichtwiderstand
Qualifikation: AEC-Q200
Nennleistung: 330
Widerstandstyp: Hochspannung
Widerstand: 5.6
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 5%
Temperaturkoeffizient: ± 200ppm/°C
Produktlänge: 3.2
Produktpalette: KTR Series
Nennspannung: 600
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 2.5
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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KTR25JZPJ562 3748846.pdf
Hersteller: ROHM
Description: ROHM - KTR25JZPJ562 - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, 5.6 kohm, ± 5%, 330 mW, 1210 [Metrisch 3225]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 1210 [Metrisch 3225]
Widerstandstechnologie: Dickschichtwiderstand
Qualifikation: AEC-Q200
Nennleistung: 330
Widerstandstyp: Hochspannung
Widerstand: 5.6
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 5%
Temperaturkoeffizient: ± 200ppm/°C
Produktlänge: 3.2
Produktpalette: KTR Series
Nennspannung: 600
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 2.5
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