
L77HDEH15SOL2RM8C309 Amphenol Communications Solutions-FCI

Conn D-Sub F 15 POS 1.14mm Solder ST Thru-Hole 15 Terminal 1 Port Tray
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Anzahl | Preis |
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61+ | 2.43 EUR |
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Technische Details L77HDEH15SOL2RM8C309 Amphenol Communications Solutions-FCI
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - L77HDEH15SOL2RM8C309 - D-Sub-Steckverbinder, High-Density, Buchse, HD, 15 Kontakt(e), DE, Lötanschluss, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, usEccn: EAR99, D-Sub-Steckverbinder: High-Density, Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e), euEccn: NLR, D-Sub-Gehäusegröße: DE, Produktpalette: HD, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, Steckverbindermaterial: Stahlgehäuse, SVHC: No SVHC (12-Jan-2017).
Weitere Produktangebote L77HDEH15SOL2RM8C309 nach Preis ab 3.06 EUR bis 5.32 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
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L77HDEH15SOL2RM8C309 | Hersteller : Amphenol ICC (Commercial Products) |
![]() Features: Board Lock Packaging: Retail Package Connector Type: Receptacle, Female Sockets Contact Finish: Gold Current Rating (Amps): 3A Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 15 Number of Rows: 3 Contact Type: Signal Flange Feature: Board Side (4-40); Mating Side, Female Screwlock (4-40) Termination: Solder Connector Style: D-Sub, High Density Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Material Flammability Rating: UL94 V-0 Shell Material, Finish: Steel, Tin Plated Shell Size, Connector Layout: 1 (DE, E) High Density |
auf Bestellung 27 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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L77HDEH15SOL2RM8C309 | Hersteller : Amphenol Commercial Products |
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auf Bestellung 506 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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L77HDEH15SOL2RM8C309 | Hersteller : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
![]() tariffCode: 85366930 rohsCompliant: Y-EX Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Durchsteckmontage usEccn: EAR99 D-Sub-Steckverbinder: High-Density Anzahl der Kontakte: 15Kontakt(e) euEccn: NLR D-Sub-Gehäusegröße: DE Produktpalette: HD productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss Steckverbindermaterial: Stahlgehäuse SVHC: No SVHC (12-Jan-2017) |
auf Bestellung 61 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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L77HDEH15SOL2RM8C309 | Hersteller : Amphenol Communications Solutions-FCI |
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L77HDEH15SOL2RM8C309 | Hersteller : Amphenol |
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L77HDEH15SOL2RM8C309 | Hersteller : AMPHENOL |
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L77HDEH15SOL2RM8C309 | Hersteller : Amphenol ICC (Commercial Products) |
![]() Packaging: Tray Features: Board Lock Connector Type: Receptacle, Female Sockets Contact Finish: Gold Current Rating (Amps): 3A Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 15 Number of Rows: 3 Contact Type: Signal Flange Feature: Board Side (4-40); Mating Side, Female Screwlock (4-40) Termination: Solder Connector Style: D-Sub, High Density Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Material Flammability Rating: UL94 V-0 Shell Material, Finish: Steel, Tin Plated Shell Size, Connector Layout: 1 (DE, E) High Density |
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