LFBGARBV1AO NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT PGA SOCKET FOR 356
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - BGA
Description: SURFACE MOUNT PGA SOCKET FOR 356
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - BGA
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Technische Details LFBGARBV1AO NXP USA Inc.
Description: SURFACE MOUNT PGA SOCKET FOR 356, Packaging: Bulk, Module/Board Type: Socket Module - BGA.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
| LFBGARBV1AO | Hersteller : NXP Semiconductors | Sockets & Adapters SURFACE MOUNT PGA SOCKET FOR 356 Pin 0.8MM VertiCal and Microcontrollers with pins |
Produkt ist nicht verfügbar |