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LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR

LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR Samtec


lpaf-2854728.pdf Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array, Socket
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Technische Details LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR Samtec

Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Pick and Place, Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 180, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.130" (3.30mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm, Number of Rows: 6.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR Hersteller : Samtec lpam.pdf Conn Open Pin Field Array F 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD LP Array™ T/R
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LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR Hersteller : Samtec Inc. lpaf-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm
Number of Rows: 6
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LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR LPAF-30-03.5-L-06-2-K-TR Hersteller : Samtec Inc. lpaf-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf Description: CONN ARRAY RCPT 180POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide, Pick and Place
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.130" (3.30mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm
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