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LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR

LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR Samtec

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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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Technische Details LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR Samtec

Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD, Features: Board Guide, Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Array, Male Pins, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 180, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.165" (4.20mm), Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm, Part Status: Active, Number of Rows: 6.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR Samtec Inc. lpam-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.165" (4.20mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 6
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LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR Samtec Inc. lpam-xx-xx.x-x-xx-x-k-xr-mkt.pdf Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.165" (4.20mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 6
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LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR LPAM-30-01.5-L-06-2-K-TR Samtec lpam.pdf Conn Open Pin Field Array M 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD LP Array™ T/R
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.165" (4.20mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm
Part Status: Active
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN ARRAY PLUG 180POS SMD GOLD
Features: Board Guide, Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Array, Male Pins
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.165" (4.20mm)
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5mm
Part Status: Active
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Conn Open Pin Field Array M 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD LP Array™ T/R
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Conn Open Pin Field Array M 180 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD LP Array™ T/R
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