LT18CJ1923 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 5.031" (127.79mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.320" (8.13mm)
Height: 0.110" (2.79mm)
Attachment Method: Slot
Plating: Tin
Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm)
Part Status: Active
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Technische Details LT18CJ1923 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 5.031" (127.79mm), Type: Fingerstock, Width: 0.320" (8.13mm), Height: 0.110" (2.79mm), Attachment Method: Slot, Plating: Tin, Plating - Thickness: 299.99µin (7.62µm), Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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LT18CJ1923 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding SLMT,PCS,SnB,USFT .11*0.32*.187x5.031 |
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