LXP1002-23-4 Microchip Technology
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Technische Details LXP1002-23-4 Microchip Technology
Description: SI PIN NON HERMETIC EPSM SMT, Packaging: Bulk, Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Diode Type: PIN - 1 Pair Series Connection, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Capacitance @ Vr, F: 0.32pF @ 50V, 1MHz, Resistance @ If, F: 4Ohm @ 100mA, 100MHz, Voltage - Peak Reverse (Max): 50V, Supplier Device Package: SOT-23-3, Part Status: Active, Current - Max: 100 mA, Power Dissipation (Max): 250 mW.
Weitere Produktangebote LXP1002-23-4
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| LXP1002-23-4 | Hersteller : Microchip Technology |
 Surface Mount PIN Diodes |
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LXP1002-23-4 | Hersteller : Microchip Technology |
Description: SI PIN NON HERMETIC EPSM SMT Packaging: Bulk Package / Case: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 Diode Type: PIN - 1 Pair Series Connection Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Capacitance @ Vr, F: 0.32pF @ 50V, 1MHz Resistance @ If, F: 4Ohm @ 100mA, 100MHz Voltage - Peak Reverse (Max): 50V Supplier Device Package: SOT-23-3 Part Status: Active Current - Max: 100 mA Power Dissipation (Max): 250 mW |
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