M83513/25-E01CP CINCH CONNECTIVITY SOLUTIONS

Description: CINCH CONNECTIVITY SOLUTIONS - M83513/25-E01CP - MICRO-D SUB CONN, RCPT, 31POS, TH, tariffCode: 0, rohsCompliant: NO, Kontaktüberzug: Gold Plated Contacts, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NO, Kontaktmaterial: Copper Alloy, isCanonical: Y, Ausführung: Receptacle, Steckverbindermontage: Through Hole Mount, usEccn: EAR99, D-Sub-Steckverbinder: Micro D, Anzahl der Kontakte: 31Kontakt(e), euEccn: NLR, D-Sub-Gehäusegröße: -, Produktpalette: MIL-DTL-83513 Series, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Solder, Steckverbindermaterial: Aluminum Alloy Body, directShipCharge: 25.