MAX8581ETB+T Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Hersteller: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Description: IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 10-WFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Function: Downconverter
Frequency: 2.5MHz, 1.5MHz
RF Type: Cellular, CDMA
Secondary Attributes: 60MOhm Bypass in TDFN
Supplier Device Package: 10-TDFN (3x3)
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Technische Details MAX8581ETB+T Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Description: IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN, Supplier Device Package: 10-TDFN (3x3), Secondary Attributes: 60MOhm Bypass in TDFN, RF Type: Cellular, CDMA, Frequency: 2.5MHz, 1.5MHz, Function: Downconverter, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 10-WFDFN Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| MAX8581ETB+T | MAXIM |
09+ |
auf Bestellung 161 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MAX8581ETB+T |
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Hersteller: MAXIM
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