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MC-254-10-LL-ST-DIP MULTICOMP PRO



Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-10-LL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 894 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
320+0.79 EUR
409+0.57 EUR
459+0.46 EUR
486+0.44 EUR
506+0.43 EUR
Mindestbestellmenge: 320 Stücke
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Technische Details MC-254-10-LL-ST-DIP MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - MC-254-10-LL-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: Mit Kragen, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: PCB-Stiftleiste, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm.

Weitere Produktangebote MC-254-10-LL-ST-DIP nach Preis ab 0.13 EUR bis 0.14 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MC-254-10-LL-ST-DIP Multicomp Header, Vertical, 2.54mm, 10POS, 2Row, Long Ejector, TH, 1Key
auf Bestellung 3844 Stücke:
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1249+0.14 EUR
1291+0.13 EUR
Mindestbestellmenge: 1249 Stücke
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MC-254-10-LL-ST-DIP
Hersteller: Multicomp
Header, Vertical, 2.54mm, 10POS, 2Row, Long Ejector, TH, 1Key
auf Bestellung 3844 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
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