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MC32PF1550A1EPR2

MC32PF1550A1EPR2 NXP USA Inc.

PF1550.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
auf Bestellung 4759 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
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10+9.63 EUR
25+9.1 EUR
100+7.89 EUR
250+7.49 EUR
500+6.72 EUR
1000+5.66 EUR
2500+5.38 EUR
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Technische Details MC32PF1550A1EPR2 NXP USA Inc.

Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V, Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MC32PF1550A1EPR2 MC32PF1550A1EPR2 NXP USA Inc. PF1550.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
Supplier Device Package: 40-HVQFN (5x5)
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MC32PF1550A1EPR2 NXP Semiconductors PF1550.pdf PMIC Solution-0.3V to 3.6V 40-Pin HVQFN EP T/R
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Description: POWER MANAGEMENT IC: 3 BUCK REGS
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.8V ~ 7V
Applications: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices
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