
MC32PF3001A3EP NXP USA Inc.

Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 310 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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2+ | 9.91 EUR |
10+ | 7.63 EUR |
25+ | 7.05 EUR |
100+ | 6.43 EUR |
260+ | 6.12 EUR |
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Technische Details MC32PF3001A3EP NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V, Applications: Processor, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MC32PF3001A3EP nach Preis ab 5.39 EUR bis 10 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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MC32PF3001A3EP | Hersteller : NXP Semiconductors |
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auf Bestellung 260 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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MC32PF3001A3EP | Hersteller : NXP Semiconductors |
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