MC32PF3001A3EP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 19.33 EUR |
| 10+ | 15.05 EUR |
| 25+ | 13.98 EUR |
| 100+ | 12.82 EUR |
| 260+ | 12.44 EUR |
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Technische Details MC32PF3001A3EP NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V, Applications: Processor, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MC32PF3001A3EP
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
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MC32PF3001A3EP | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48 |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MC32PF3001A3EP |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48
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