MC32PF3001A3EP NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V
Applications: Processor
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
auf Bestellung 260 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
| Anzahl | Preis ohne MwSt |
|---|---|
| 2+ | 16.12 EUR |
| 10+ | 14.55 EUR |
| 25+ | 13.87 EUR |
| 80+ | 12.04 EUR |
| 260+ | 11.5 EUR |
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Technische Details MC32PF3001A3EP NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-, Packaging: Tray, Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.8V ~ 5.5V, Applications: Processor, Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7).
Weitere Produktangebote MC32PF3001A3EP nach Preis ab 9.18 EUR bis 16.2 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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MC32PF3001A3EP | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX7, pre-prog, 3 buck, 6 LDO, QFN 48 |
auf Bestellung 260 Stücke: Lieferzeit 196-210 Tag (e) |
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MC32PF3001A3EP | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management IC 2.8V/3.7V to 4.5V/5.5V Medical 48-Pin QFN EP Tray |
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