MC32PF8121EUEP NXP Semiconductors
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC Power Management IC, i.MX 8, pre-prog, 7 buck, 4 LDO, Industrial, QFN 56
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 10.56 EUR |
| 10+ | 8.73 EUR |
| 25+ | 8.4 EUR |
| 100+ | 8.08 EUR |
| 260+ | 7.96 EUR |
| 520+ | 7.94 EUR |
| 1040+ | 7.9 EUR |
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Technische Details MC32PF8121EUEP NXP Semiconductors
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI, Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8), Applications: Industrial, IoT, Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank, Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad, Packaging: Tray.
Weitere Produktangebote MC32PF8121EUEP
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
|---|---|---|---|---|---|
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MC32PF8121EUEP | NXP USA Inc. |
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Applications: Industrial, IoT Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Packaging: Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 260 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MC32PF8121EUEP |
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Hersteller: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Applications: Industrial, IoT
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Packaging: Tray
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Im Einkaufswagen
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