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MC33FS4502LAE

MC33FS4502LAE NXP USA Inc.


FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Technische Details MC33FS4502LAE NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).

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MC33FS4502LAE MC33FS4502LAE Hersteller : NXP Semiconductors FS6500_FS4500SDS-2301172.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, Linear 0.5A Vcore, LDT, CAN, LIN, LQFP48EP
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