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MC33FS4502LAE

MC33FS4502LAE NXP USA Inc.

FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 645 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
2+14.8 EUR
10+11.54 EUR
25+10.72 EUR
80+10.16 EUR
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Technische Details MC33FS4502LAE NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
MC33FS4502LAE MC33FS4502LAE NXP Semiconductors FS6500_FS4500_ASILD.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, Linear 0.5A Vcore, LDT, CAN, LIN, LQFP48EP
auf Bestellung 250 Stücke:
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1+19.02 EUR
10+14.85 EUR
25+13.8 EUR
100+12.67 EUR
250+12.02 EUR
500+11.77 EUR
1000+11.52 EUR
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MC33FS4502LAE FS6500_FS4500_ASILD.pdf
MC33FS4502LAE
Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, Linear 0.5A Vcore, LDT, CAN, LIN, LQFP48EP
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