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MC33FS6502LAE

MC33FS6502LAE NXP Semiconductors


fs6500-fs4500sds.pdf Hersteller: NXP Semiconductors
High Performance System Basis Chip IC Automotive AEC-Q100
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Technische Details MC33FS6502LAE NXP Semiconductors

Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).

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MC33FS6502LAE MC33FS6502LAE Hersteller : NXP Semiconductors fs6500-fs4500sds.pdf High Performance System Basis Chip IC Automotive AEC-Q100
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MC33FS6502LAE MC33FS6502LAE Hersteller : NXP USA Inc. 35FS4500-35FS6500-ASILD.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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MC33FS6502LAE MC33FS6502LAE Hersteller : NXP Semiconductors FS6500-FS4500-ASILD.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN LIN, LQFP48EP
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