MC33FS6502LAE NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 173 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 14.4 EUR |
| 10+ | 11.23 EUR |
| 25+ | 10.43 EUR |
| 100+ | 9.56 EUR |
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Technische Details MC33FS6502LAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Weitere Produktangebote MC33FS6502LAE nach Preis ab 9.22 EUR bis 16.16 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||
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MC33FS6502LAE | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN LIN, LQFP48EP |
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