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MC33FS6503CAE

MC33FS6503CAE NXP USA Inc.


FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
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Technische Details MC33FS6503CAE NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Part Status: Active.

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MC33FS6503CAE MC33FS6503CAE Hersteller : NXP Semiconductors FS6500_FS4500SDS-2301172.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore FS1B LDT CAN, LQFP48EP
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