Produkte > NXP USA INC. > MC33FS6503NAE
MC33FS6503NAE

MC33FS6503NAE NXP USA Inc.


FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 250 Stücke:

Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1+18.60 EUR
10+13.07 EUR
25+11.64 EUR
80+10.26 EUR
230+9.33 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details MC33FS6503NAE NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).

Weitere Produktangebote MC33FS6503NAE

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
MC33FS6503NAE MC33FS6503NAE Hersteller : NXP Semiconductors FS6500_FS4500SDS-2301172.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore FS1B LDT, LQFP48EP
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH