MC33FS6504LAE NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
auf Bestellung 250 Stücke:
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| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2+ | 14.41 EUR |
| 10+ | 11.28 EUR |
| 25+ | 10.49 EUR |
| 80+ | 10.01 EUR |
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Technische Details MC33FS6504LAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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MC33FS6504LAE | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 0.8A Vcore LDT CAN LIN Vkam, LQFP48EP |
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