MC33FS6512LAER2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Technische Details MC33FS6512LAER2 NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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MC33FS6512LAER2 | Hersteller : NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 1.5A Vcore LDT CAN LIN, LQFP48EP |
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