MC33FS6527LAER2 NXP USA Inc.
Hersteller: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Applications: System Basis Chip
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Packaging: Tape & Reel (TR)
Qualification: AEC-Q100
Grade: Automotive
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
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Technische Details MC33FS6527LAER2 NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO, Applications: System Basis Chip, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Packaging: Tape & Reel (TR), Qualification: AEC-Q100, Grade: Automotive, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Weitere Produktangebote MC33FS6527LAER2
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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MC33FS6527LAER2 | NXP Semiconductors |
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore CAN LIN LDT, LQFP48EP |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 2000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| MC33FS6527LAER2 |
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Hersteller: NXP Semiconductors
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore CAN LIN LDT, LQFP48EP
Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore CAN LIN LDT, LQFP48EP
Produkt ist nicht verfügbar
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